金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板與多層印刷電路板等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的電解銅箔，躋身於世界銅箔產業之前三大製造廠商。   2010-03-11 99年2月營收公告 2010-02-11 公告本公司召開民國九十九年股東常會事宜 2010-02-10 99年1月營收公告 2010-01-11 98年12月營收公告 2009-12-10 98年11月營收公告 2009-11-18 98年10月營收公告 2009-10-12 98年9月營收公告 2009-09-11 98年8月營收公告 2009-08-12 98年7月營收公告 2009-07-14 98年6月營收公告 2009-06-10 98年5月營收公告 2009-05-11 98年4月營收公告 2009-04-13 98年3月營收公告 2009-04-13 公告本公司召開民國九十八年股東常會事宜 2009-03-26 新產品DS系列於200904中旬開始送樣 2009-03-03 98年2月營收 2008-11-13 97年10月營收公告 2008-11-13 97年8月營收公告 2008-11-13 97年9月營收公告 2008-08-19 97年7月營收公告 2008-07-17 97年6月營收公告 2008-06-13 97年5月營收公告 2008-05-07 97年4月營收公告 2008-01-25 金居開發召開97年股東常會事宜 2008-01-09 金居開發銅箔2007年營收   聯絡我們關於金居金居的產品環境保護投資人關係新聞與公關網站導覽 版權所有 © 金居開發銅箔股份有限公司 總公司電話：02-66158899　傳真：02-66155588　地址：台北市八德路四段760號14樓 Designed by CREATOP 工    廠電話：05-5515480 　傳真：05-5515478 　地址：雲林縣斗六市科工八路56號