金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板與多層印刷電路板等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的電解銅箔，躋身於世界銅箔產業之前三大製造廠商。   2012-01-06 金居2011年12月營收月減8.2% 2011-11-09 100年10月營收公告 2011-10-05 100年9月營收公告 2011-09-05 100年8月營收公告 2011-08-10 100年7月營收公告 2011-07-08 100年6月營收公告 2011-06-10 100年5月營收公告 2011-05-09 100年4月營收公告 2011-04-26 金居股息1.4元，殖利率5.7% 2011-04-19 公告本公司召開民國一ＯＯ年股東常會事宜 2011-04-08 100年3月營收公告 2011-04-07 上櫃股票金居（證券代號：8358），自100年4月7日起得為融資融券交易 2011-03-08 100年2月營收公告 2011-02-08 100年1月營收公告 2011-01-11 99年12月營收公告 2010-12-09 99年11月營收公告 2010-11-10 99年10月營收公告 2010-10-07 99年9月營收公告 2010-09-13 99年8月營收公告 2010-08-11 99年7月營收公告 2010-07-13 99年6月營收公告 2010-06-11 99年5月營收公告 2010-05-10 99年4月營收公告 2010-04-09 99年3月營收公告 2010-03-11 99年2月營收公告 2010-02-11 公告本公司召開民國九十九年股東常會事宜 2010-02-10 99年1月營收公告 2010-01-11 98年12月營收公告 2009-12-10 98年11月營收公告   聯絡我們關於金居金居的產品環境保護投資人關係新聞與公關網站導覽 版權所有 © 金居開發銅箔股份有限公司 總公司電話：02-66158899　傳真：02-66155588　地址：台北市八德路四段760號12樓 Designed by CREATOP 工    廠電話：05-5515480 　傳真：05-5515478 　地址：雲林縣斗六市科工八路56號