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關於金居
公司簡介
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公司簡介
 
本公司係由宋恭源先生(光寶集團)、詹正華先生(光隆實業)、駱傑雄先生與江國政先生(致福集團)等人,於民國八十七年五月共同創辦而成,依中華民國公司法,成立股份有限公司,登記資本二十億元。共同使命:生產「電解銅箔」為本國銅箔基板與多層印刷電路板厚植此一關鍵材料之自給自足及開拓外銷而努力共同願景:提供使顧客滿意的電解銅箔,躋身於世界銅箔產業之前三大製造廠商。


金居命名








經營團隊

由宋恭源先生、詹其哲先生、王玉珍先生、江國政先生,與阮敏雄先生五人組成董事會,並推舉陳忠雄先生出任董事長與葛明輝先生擔任總經理。


葛明輝先生現為金居顧問曾是光寶旭麗之優秀專業經理人,對電子業之生態及建廠、生產均有豐富之經驗及獨到之見解,對於『工期短、品質水準一流』更是其與金居全體員工努力之目標。


旗下高級幹部有豐富的銅箔建廠、電機、機械,電鍍與生產、管理經驗及默契。本公司已於民國八十八年底,在雲林科技工業區正式量產,年產銅箔六千噸,目前順利產銷中。


新建二廠預計91年投產,年總產量可達一萬四千噸。




金居產業位置
現在 (Spec Follower)
日系銅箔廠與PCB產業間,已有數十年密不可分的『供應鏈』關係,金居跟隨著日系廠商之規格,已達成『以5年趕上日系同業30年』之目標,在製程能力,產品類別,品質要求等項目,皆已榮獲各大廠的肯定。


未來 (Spec Creator)
在品質與知名度已達國際水準,將努力與客戶在高階產品材料市場共同研發創造新的應用,提高其競爭力。
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