首頁 > 金居的產品 > 新產品研發
金居的產品
新產品研發
產品資訊
產品應用
生產流程
得獎與認證
文件下載
隱私權政策
櫃買中心產業價值鏈資訊平台
新產品研發
 
 



液晶面板COG專用材料 (開發中)
BGA封裝載板用材料 (開發中)
COF.FPC軟板用銅箔材料 (開發中)
油電混合車HEV高階鋰電池用銅箔 (開發中)
PPTC熱敏電阻鍍鎳製程銅箔 (送樣)
CCL PCB汽車用高信賴銅箔 (量產)
超高頻Microwave專用銅箔 (量產)
TOP
Designed by CREATOP 網頁設計