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產品資訊
 


金居不斷追求企業之長期生存與發展, 對銅箔事業有長遠之承諾,並做長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發, 以因應客戶的需要。


目前所擁有的產品如下:

SD101  
SD101
適用於雙官能基及四官能基之環氧樹脂基板
 
HB100  
HB100
適用於使用FR5等具HighTg
之特殊基板製造之用
 
HB111  
HB111
適用於高頻基壓板之製造
RT100  
RT100
適用於雙官能基及四官能基之環氧樹脂基板
 
LP200  
LP200
適用雙官能基及四官能基之環氧樹脂基板
 
LP210  
LP210
適用於FR2、FR4、CEM-1、CEM-3等基材
LP212  
LP210
適用於3 Layer之軟板應用


 
AKH  
AKHS
專為HighTg與Harogrn Free
所研發之特殊處理產品
 
 
DS210
鋰電池適用
 
DS211             
適用於載板 BGA
軟板 FCCL
     
 
 
DS212
適用於載板 BGA
 軟板FCCL
    
 
 
                         
     



 
金居競爭優勢


  專攻18微米以下之低稜線薄製品, 提供客戶在Giga base速度下最好的導電品質。


  採用最精密先進的歐美設備, 結合歐美技術及台灣量產能力, 提供快速、高品質、合理價位之多樣化產品。


  優先處理客戶對品質、交期及相關服務之指教, 並將處理結果迅速回饋客戶。


  配合SAP之運作, 建立順暢的供應鏈, 與上游供應商與下游客戶做適時與正確的訊交流。

  與國外銅箔技術擁有者共同研發, 掌握製程與品質之創新技術, 以躋身一流公司之林。


  追求企業之長期生存與發展, 對銅箔事業有長遠之承諾,並做長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發, 以因應客戶的需要, 而不急功近利,即掌握經濟利潤之創造更甚於會計利潤之獲得。




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