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產品資訊
 


金居不斷追求企業之長期生存與發展, 對銅箔事業有長遠之承諾,並做長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發, 以因應客戶的需要。


目前所擁有的產品如下:


SD101
RT311
Low roughness foil is applied to HDI/HSD
vl_2
LP310
The product is suitable for FR5, High Tg, halogen-free and other substrates

HB111
LP410
Designed for applying to FR2 (paper based)、 FR4、CEM-1、CEM-3 and other CCL lamination
VL410
高頻高速板材及FCCL 2L S/S、D/S
RV410
Design for FCCL 2 Layer

RV312
Designed for use in Flexible Print Circuit Board










 
金居競爭優勢


  專攻18微米以下之低稜線薄製品, 提供客戶在Giga base速度下最好的導電品質。


  採用最精密先進的歐美設備, 結合歐美技術及台灣量產能力, 提供快速、高品質、合理價位之多樣化產品。


  優先處理客戶對品質、交期及相關服務之指教, 並將處理結果迅速回饋客戶。


  配合SAP之運作, 建立順暢的供應鏈, 與上游供應商與下游客戶做適時與正確的訊交流。

  與國外銅箔技術擁有者共同研發, 掌握製程與品質之創新技術, 以躋身一流公司之林。


  追求企業之長期生存與發展, 對銅箔事業有長遠之承諾,並做長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發, 以因應客戶的需要, 而不急功近利,即掌握經濟利潤之創造更甚於會計利潤之獲得。




金居倉儲與包裝


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