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2011-08-05

《业绩-电子零件》金居7月营收4.8亿元,月增近4



2011/08/05 07:55
时报资讯



【时报记者张汉绮台北报导】金居开发铜箔
(8358) 7月营收为4.8亿元,较6月大


幅增加
39.6%
和去年同月相较则下滑6.2%,金居将于815除息,以17.3


股价计算,殖息率高达
8%



金居表示,
7月营收成长,主要来自于笔记型电脑需求增温,由于56NB


用产品销售跌幅严重,
且铜价下滑及景气不明朗,导致其他客户纷纷缩减出货,


改采观望的态度,不过
7月因铜价上涨超过6%
加上7月智慧型手机及平板电脑


的铜箔量虽呈下滑状况,但因下游厂商多数看好
HDI在第3季仍有10%15%



的季成长幅度,若景气没有太大的变化,出货量应可随智慧型手机及平板电脑的


需求而增加。




金居于年底预计可开出
150吨的新产能,新增的产能主要是供应软板用的电解铜


箔;过去压延铜箔是唯一能符合经常折叠的折叠式手机及笔记型电脑软板要求的


铜箔,但这
2年流行的平板电脑及智慧型手机因没有大量折叠的需求,逐渐改采


价格较低可供软板使用的电解铜箔,金居期望能补上该项供应缺口,目前金居已


完成生产测试并已送样至客户认证,最快年底可正式交货。




金居将于
815除息,最后过户日为816,今年配息1.4元,以4日收盘价


17.3
元计算,
殖息率高达8%

 


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