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2012-06-06

金居5月营收月增10.5% 将扩增电解铜箔产能


记者
万惠雯 报导


  
金居开发铜箔(8358)5月份营收4.45亿元,月成长10.5%,年成长41.8%,该公司


表示,
5月份营收向上主要因4月份的手机用铜箔递延出货,另外,笔电用的轻型铜箔


也有不错的成长所致。



  
金居主要的产品为电解铜箔,主要应用在3C产品中,客户以铜箔基板厂与印刷电


路板厂为主,目前每个月产能为
1600吨,生产基地位于云林斗六。


  
金居表示,公司手机用的1/3 oz铜箔因4月份电站维修,部分订单延后至5月出


货,使
5月份手机用产品营收较上个月有44%增加幅度;笔记型电脑用的较薄型铜箔5


月份成长力道佳,营收月增率
19%,但笔电用较厚型铜箔却较上个月下降了7%,由于


铜箔销售以重量计价,因此应用在笔电铜箔整体营收仅较上月微幅成长
2-3%


  
金居表示,目前景气的不确定性影响客户下单意愿,所幸市场库存量普遍偏低,


没有消化库存的疑虑。



  
金居预计扩增供应软板用的电解铜箔,金居表示,表示,过去压延铜箔是唯一能


符合经常折叠的折叠式手机及笔记型电脑软板要求的铜箔,但这
2年流行的平板电脑


及智慧型手机因没有大量折叠的需求,市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜


箔替代,
2012年智慧型手机成长幅度仍然强劲,金居期望能补上该项供应缺口。


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