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2012-08-25

金居铜箔101年上半年EPS 0.05


(08/25/2012
台北讯)金居开发铜箔(代号8358)今召开董事会并于会中承认2012上半年的财

务数据。金居上半年营收为
23.5亿新台币,较去年同期衰退8.6%,每股税后盈余为

NTD0.05




  第2季合并营收虽然较第一季减少了15.2%,但拜较为平稳的铜价所赐,铜箔价格可

以及时反应国际铜价,整体的毛利因此上扬超过
40%,营业净利也大幅度改善,摆脱了

第一季亏损的困境,达
3.2% 每股税后盈余为NTD0.1。今年以来一直受到欧债、景气

及铜价波动等影响,上半年累计毛利及营业净利都较去年同期分别下滑
27.9%58.9%




  客户以CCL以及PCB厂为主的金居铜箔上半年薄型铜箔出货量占56%,其中多应用

在一般笔电
PCB板及HDI外层板上的Hoz占整体出货量3成以上,为节省成本,笔记型电

脑,尤其是机身更为轻薄的
ultrabook;皆积极努力朝突破PCB良率的障碍,希望在未来

内层板可由
J oz转成T oz以便进一步降低成本。被大量应用在智慧型手机上的T oz铜箔上

半年出货量也较去年成长,整体薄型铜箔出货量较去年同期增加近
6%,应用在汽车等用

途上的厚型铜箔出货量则是小幅下滑。铜箔厂以重量计价,因此营收反而会比去年同期

减少,但薄型铜薄加值价值较高,达到一定的经济规模可提升金居的获利能力。




  目前8月订单与7月持平,虽尚不能完全掌握9月订单,但因属于传统旺季,尤其智慧

型手机、平板电脑仍有望带动买气,加上有超轻薄笔电
Ultrabook、微软Windows 8

iPhone 5
可期,营收可望优于第2季。


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