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2012-12-05

PCB上游铜箔厂金居11月营收下滑至3.88亿元


2012/12/05 17:49
记者张钦发 台北 



  PCB
业旺季进入尾声,PCB上游铜箔厂金居开发铜箔今(5)日发布201211月营收为


3.88
亿元,较上个月下滑5.66%
,较去年同月上扬19.3%;而累计20121-11月营收为


43.65
亿元,较去年同期下滑1.65%



  金居开发铜箔为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商,主要应用于3C产品,下游


客户包括
CCLPCB厂商。金居主管指出, 今年以来景气状况较不明朗,第1及第2季营


收都较去年同期下滑,第
3季靠着笔记型电脑销售回温及大陆地区智慧型手机热卖而回温


,并且是今年首厂较去年同期出现正成长。



  金居主管指出,虽然营收进入第4季开始下滑,但智慧型手机的需求依然畅旺,因此


供应智慧型手机用的
T oz产品在第4季的销售并未随淡季而下滑,截至今年11月为止,T oz


产品营收也较去年同期成长了
9%



  根据市场报告,中国智慧型手机全年出货量可达4.3亿支并占全球出货量的40%,金居


表示将努力扩大争取该市场的订单。


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