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关于金居

历史沿革

  • 2023's

    • 取得「进阶反转电解铜箔及其铜箔基板」(RG311 系列-条纹状) 之日本发明专利。
    • 取得 UL2809 再生料含量验证。
    • 取得「铜箔基板及其进阶反转电解铜箔」(RG311 系列-条纹状) 之美国发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(RG311 系列) 之大陆发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔以及铜箔基板」(VL411 系列) 之日本发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔以及铜箔基板」(VL411-1 系列) 之日本发明专利。
  • 2022's

    • 取得「经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的复铜基板」(RTF)之日本发明专利。
    • 取得「具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(颗粒状)之中国发明专利。
    • 取得「进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(RG312)之美国发明专利。
    • 取得「具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(RG313)
    • 之美国发明专利。
    • 取得「进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(RTF 系列)之大陆发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(VLP 系列) 之日本发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(RTF 系列) 之日本发明专利。
    • 取得「进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(RTF 系列) 之中华民国发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(RG311 系列) 之日本发明专利。
  • 2021's

    • 取得「进阶反转电解铜箔及其铜箔基板」之台湾发明专利。
    • 取得「进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(RG312)之台湾发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(HVLP) 之中国发明专利。
    • 取得「经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的复铜基板」(RG311) 之日本发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(HVLP) 之美国发明专利。
    • 取得「具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板」(颗粒状)之台湾发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔以及铜箔基板」(VL411)之台湾发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔以及铜箔基板」(VL411)之中国发明专利。
    • 取得「经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的复铜基板」(RTF)之美国发明专利。
    • 取得「经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的复铜基板」(RTF)之中国发明专利。
    • 取得「经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的复铜基板」(RG311) 之美国发明专利。
    • 取得「进阶反转电解铜箔及其铜箔基板」(RG311)之中国发明专利。
  • 2020's

    • 取得「电解铜箔的生产设备及其电流调整控制装置」之中国发明专利。
    • 董事会通过盈盛科技股份有限公司之简易合并案。
    • 取得「经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的复铜基板」(RG311)之台湾发明专利。
  • 2019's

    • 投资盈盛科技股份有限公司 NT$85,000 仟元。
    • 盈盛科技股份有限公司减资 99.999996%,持有股份增加至 100.00%。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(HVLP) 之台湾发明专利。
    • 取得「微粗糙电解铜箔及铜箔基板」(RTF) 之台湾发明专利。
    • 取得 ISO-45001 : 2018 职业安全卫生管理系统认证(原 OHSAS-18001)。
  • 2018's

    • 取得 ISO9001: 2015 版 品质管理系统认证。
    • 取得 IATF16949 : 2016 版 汽车业品质管理系统认证(原 TS16949)。
    • 取得「电解铜箔的生产设备及其电流调整控制装置」之台湾发明专利。
  • 2017's

    • 金居纳入『MSCI小型指数成分股』
    • 荣获经济部颁发『金贸奖』金贸奖最佳贸易贡献奖(金属类)
    • 经济部产业升级创新计画-5G产业高值化材料,审核通过
    • 柜买中心审核通过列入「富柜五十指数」成分股
  • 2016's

    • 取得 ISO-14001 2015版 环境管理系统认证。
  • 2015's

    • 办理库藏股注销减资变更登记,注销库藏股数及减资金额为1,112,000股及11,120,000元,减资后实收股本为2,105,880,000元。
  • 2014's

    • 2014 / 11 / 11 起新任董事长宋恭源先生
    • 2014 / 07 / 01 起新任总经理李思贤先生
    • 变更公司名称为金居开发股份有限公司。
    • 取得IOS-50001:2011/ CNS50001能源管理系统认证。
    • 转投资盈盛科技股份有限公司NT$110,000仟元,持有股份55%。
  • 2013's

    • 取得OHSAS-18001 2007版及CNS15506 2011版职业安全卫生管理系统认证。
  • 2012's

    • 取得 TS-16949 2009版 汽车业品质管理系统认证。
    • 取得 CG-6007 通用版 公司治理制度评量认证。
  • 2011's

    • 导入无砷制程,正式量产。
  • 2010's

    • 股票正式于财团法人中华民国证券柜台买卖中心挂牌买卖
    • 双亮面铜箔量产,提供软板,锂电池等相关行业,达年产量18,000吨
    • 生箔机之铅阳极全面更换为钛阳极。
    • 取得 ISO-9001 2008版 品质管理系统认证。
  • 2009's

    • ISO / TS 16949 国际汽车行业品质管制标准:2009 认证
  • 2008's

    • ISO-9001 品质管理系统:2008 认证
  • 2007's

    • 登录兴柜,股票代号 8358
    • OHSAS-18001 国际职业安全卫生管理体系统:2007 认证
  • 2006's

    • ISO-14001 国际环境管理系统 : 2004 认证
    • 荣获国家永续发展奖可持续发展奖
    • 荣获绿色产品奖
  • 2005's

    • 无卤素基板用铜箔(无卤)研发成功并开始量产
    • 无铅基板用铜箔(无铅)研发成功并开始量产
  • 2004's

    • 超高频基板用铜箔(微波)研发成功并量产,成为国内独家生产供应全球
    • 荣获台湾专利权(专利号:199216)
    • 荣获中国专利权(专利号:184828)
  • 2003's

    • 薄铜1/3oz(12u)开始量产,技术超前一般同业
  • 2002's

    • 二厂开始量产。
    • 深圳客服及仓库开始运作。
  • 2001's

    • 取得 ISO-9001 2000版 品质管理系统认证。
    • 取得 ISO-14000 1996版 环境管理系统认证。
  • 2000's

    • 一厂开始量产。
    • 奉准股票公开发行。

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