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關於金居

歷史沿革

  • 2022's

    • 取得「經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板」(RTF)之日本發明專利。
    • 取得「具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板」(顆粒狀)之中國發明專利。
    • 取得「進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板」(RG312)之美國發明專利。
  • 2021's

    • 取得「進階反轉電解銅箔及其銅箔基板」之台灣發明專利。
    • 取得「進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板」(RG312)之台灣發明專利。
    • 取得「微粗糙電解銅箔及銅箔基板」(HVLP) 之中國發明專利。
    • 取得「經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板」(RG311) 之日本發明專利。
    • 取得「微粗糙電解銅箔及銅箔基板」(HVLP) 之美國發明專利。
    • 取得「具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板」(顆粒狀)之台灣發明專利。
    • 取得「微粗糙電解銅箔以及銅箔基板」(VL411)之台灣發明專利。
    • 取得「微粗糙電解銅箔以及銅箔基板」(VL411)之中國發明專利。
    • 取得「經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板」(RTF)之美國發明專利。
    • 取得「經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板」(RTF)之中國發明專利。
    • 取得「經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板」(RG311) 之美國發明專利。
    • 取得「進階反轉電解銅箔及其銅箔基板」(RG311)之中國發明專利。
  • 2020's

    • 取得「電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置」之中國發明專利。
    • 董事會通過盈盛科技股份有限公司之簡易合併案。
    • 取得「經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板」(RG311)之台灣發明專利。
  • 2019's

    • 投資盈盛科技股份有限公司 NT$85,000 仟元。
    • 盈盛科技股份有限公司減資 99.999996%,持有股份增加至 100.00%。
    • 取得「微粗糙電解銅箔及銅箔基板」(HVLP) 之台灣發明專利。
    • 取得「微粗糙電解銅箔及銅箔基板」(RTF) 之台灣發明專利。
    • 取得 ISO-45001 : 2018 職業安全衛生管理系統認證(原 OHSAS-18001)。
  • 2018's

    • 取得 ISO9001: 2015 版 品質管理系統認證。
    • 取得 IATF16949 : 2016 版 汽車業品質管理系統認證(原 TS16949)。
    • 取得「電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置」之台灣發明專利。
  • 2017's

    • 金居納入『MSCI小型指數成分股』
    • 榮獲經濟部頒發『金貿獎』金貿獎最佳貿易貢獻獎(金屬類)
    • 經濟部產業升級創新計畫-5G產業高值化材料,審核通過
    • 櫃買中心審核通過列入「富櫃五十指數」成分股
  • 2016's

    • 取得 ISO-14001 2015版 環境管理系統認證。
  • 2015's

    • 辦理庫藏股註銷減資變更登記,註銷庫藏股數及減資金額為1,112,000股及11,120,000元,減資後實收股本為2,105,880,000元。
  • 2014's

    • 2014 / 11 / 11 起新任董事長宋恭源先生
    • 2014 / 07 / 01 起新任總經理李思賢先生
    • 變更公司名稱為金居開發股份有限公司。
    • 取得IOS-50001:2011/ CNS50001能源管理系統認證。
    • 轉投資盈盛科技股份有限公司NT$110,000仟元,持有股份55%。
  • 2013's

    • 取得OHSAS-18001 2007版及CNS15506 2011版職業安全衛生管理系統認證。
  • 2012's

    • 取得 TS-16949 2009版 汽車業品質管理系統認證。
    • 取得 CG-6007 通用版 公司治理制度評量認證。
  • 2011's

    • 導入無砷製程,正式量產。
  • 2010's

    • 股票正式於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌買賣
    • 雙亮面銅箔量產,提供軟板,鋰電池等相關行業,達年產量18,000噸
    • 生箔機之鉛陽極全面更換為鈦陽極。
    • 取得 ISO-9001 2008版 品質管理系統認證。
  • 2009's

    • ISO / TS 16949 國際汽車行業品質管制標準:2009 認證
  • 2008's

    • ISO-9001 品質管理系統:2008 認證
  • 2007's

    • 登錄興櫃,股票代號 8358
    • OHSAS-18001 國際職業安全衛生管理體系統:2007 認證
  • 2006's

    • ISO-14001 國際環境管理系統 : 2004 認證
    • 榮獲國家永續發展獎可持續發展獎
    • 榮獲綠色產品獎
  • 2005's

    • 無鹵素基板用銅箔(無鹵)研發成功並開始量產
    • 無鉛基板用銅箔(無鉛)研發成功並開始量產
  • 2004's

    • 超高頻基板用銅箔(微波)研發成功並量產,成為國內獨家生產供應全球
    • 榮獲台灣專利權(專利號:199216)
    • 榮獲中國專利權(專利號:184828)
  • 2003's

    • 薄銅1/3oz(12u)開始量產,技術超前一般同業
  • 2002's

    • 二廠開始量產。
    • 深圳客服及倉庫開始運作。
  • 2001's

    • 取得 ISO-9001 2000版 品質管理系統認證。
    • 取得 ISO-14000 1996版 環境管理系統認證。
  • 2000's

    • 一廠開始量產。
    • 奉准股票公開發行。

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